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| 台積電、三星10奈米級FinFET晶圓代工主導權相爭
2014/10/03 - DIGITIMES 全球晶圓代工龍頭台積電最快2014年底,將採用16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程。三星電子(Samsung Electronics)也計劃提前採用14奈米FinFET製程,兩大廠間在10奈米級晶圓代工市場的競爭將正式展開。
據ET News報導,台積電已完成16奈米FinFET製程技術升級版-16奈米FinFET Plus(16FF+)的研發作業,並與協力廠商準備量產中。
16FF+相較於既有技術,在同樣功耗下,可改善15%製程速度,若在同樣速度下,可節省30%電力。原本台積電計劃以16奈米FinFET技術因應10奈米級晶圓代工初期市場,然判斷性能恐遜於競爭對手,而決定提前採用16FF+技術生產。
台積電已與協力廠完成16FF+設計工具和智財權結構等,在美國聖荷西舉辦的台積電2014開放創新平台(OIP)生態系統論壇中,也介紹了該技術。
台積電近來公開物聯網(IoT)和穿戴式裝置用16奈米FinFET技術,並正式著手10奈米FinFET技術研發等,積極攻略10奈米及晶圓代工市場,台積電的10奈米FinFET技術已可因應客戶初期設計需求。
面對台積電的攻勢,三星電子也將加速行動。三星在整體晶圓代工業界排名第四,但在包含自家產品製造和外包晶圓代工的綜合半導體企業(IDM)領域則排名第一。
三星過去幾年來為爭取蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)等大客戶訂單,而與台積電展開激烈競爭。近來遭台積電擠壓,三星計劃2015年後將致力恢復晶圓代工事業。三星4月與晶圓代工二哥GlobalFoundries共享14奈米製程平台,主要也是感受到台積電的威脅。
2014年底三星將正式啟動14奈米FinFET製程生產,而三星的14奈米FinFET製程微14LPE(Low Power Early)的升級版14LPP(Low Power Plus)。原本三星計劃2015年才採用14LPP製程,最終仍決定提前採用。
14LPE技術主要為生產三星內部產品用,在晶圓代工事業方面,則將採用14LPP製程。南韓業者表示,台積電和三星加速引進10奈米級FinFET技術升級版本,讓兩大廠間的市場主導權競爭更火熱。
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